Стипендіальна комісія

УВАГА !!!

Стипендіальна комісія факультету відбудеться 22.05.2017 р. о 14.30, каб. 209-1

Друга стипендіальна комісія факультету відбудеться 22.05.2017 р. о 14.30, каб. 209-1

Обов’язкова присутність всіх членів стипендіальної комісії.

Деканат. 15.05.2017

Завантажити (PDF, 178KB)

Призначення академічної стипендії

До уваги студентів ПБФ!!!

Згідно нових правил призначення академічної стипендії (Наказ №7-11 від 13.02.2017 р.) п. 5.5. Студент, який претендує на врахування в рейтингу додаткових балів, самостійно подає заяву (зразок заяви знаходиться в деканаті) на ім’я голови Стипендіальної комісії факультету з відповідним проханням. До заяви додаються підтверджуючі документи (копії та оригінал для огляду) з посиланням на відповідний електронний ресурс (за наявності).

Стипендіальна комісія факультету перевіряє надану студентом інформацію та надає рекомендації щодо прийняття відповідного рішення. В разі виявлення недостовірної інформації студент позбавляється права на отримання додаткових балів.

Перелік підстав для врахування в рейтинг додаткових балів:

  1. За науково-інноваційну діяльність;
  • Призери в конкурсів, колектив до 5 осіб;
  • Призери в інших всеукраїнських, міжнародних конкурсах, колектив до 5 осіб;
  • Призер всеукраїнської олімпіади (2 тур), міжнародної олімпіади;
  • Учасник всеукраїнської олімпіади (2 тур), міжнародної олімпіади;
  • Участь у 2-му турі всеукраїнських конкурсів студентських наукових робіт (призер, учасник);
  • Участь у науково-дослідних роботах (виключення до творчих колективів);
  • Публікація у фахових наукових виданнях (цитовані видання);
  • Отримання патентів;
  • Участь у наукових та науково-технічних гуртках.
  1. За участь у громадському житті;
  • Участь в роботі органів студентського самоврядування та Первинної профспілкової організації студентів;
  • Громадського формування по охороні праці громадського порядку;
  • Участь у студентських ініціативах (приклад: Башня, КПІ-ТВ, Радіо, Колізей, Белка тощо);
  • Волонтерська діяльність і Університеті;
  • Наукове товариство студентів та аспірантів;
  • Участь у гуртках (приклад: BEST, ESTEIM);
  • Участь у програмах розвитку Університету, міста, країни.
  1. За спортивні досягнення.
  • Участь у змаганнях українського і світового рівня (призери та учасники, призери та учасники в Олімпійських іграх, Універсіадах).

Заяви студентів приймаються до 19 травня 2017 року.

 Деканат  10.05.2017р.

Завантажити (PDF, 297KB)

Електроніка та інформаційні технології (ЕлІТ-2017)

Термін подачі тез доповідей і реєстрація: 16.06.2017 р.


28-31 серпня 2017 р. буде проведено IX Українсько-польську науково-практичну конференцію “Електроніка та інформаційні технології” (ЕлІТ-2017).

Оргкомітет запрошує Вас прийняти участь у роботі конференції!

Детальна інформація наведена в першому інформаційному повідомленні (див. додаток).
Вимоги стосовно оформлення тез доповідей також можна знайти у додатку.

З повагою,
Оргкомітет конференції ЕлІТ-2017

Завантажити інструкції для авторів

Завантажити перше інформаційне повідомлення

Materials and Technologies of 21st Century

Deadline for registration and submission of abstracts: 03 May 2017 

International Student Academic Session “Materials and Technologies of 21st Century” is an annual event. This year 19th edition will take place. The first session was organised by “Millenium II” Students Science Club, established by students of the Faculty of Materials Engineering and Metallurgy, Silesian University of Technology. In 2010 one students science club – “MATER-TECH” was brought to existence, as a part of reorganization of students science clubs of the Faculty of Materials Engineering and Metallurgy. The members of “MATER-TECH” Students Science Club are the main organizers of the International Student Acedemic Session “Materials and Technologies of 21st Century”.

The main purpose of the session is the exchange of knowledge and experience in materials engineering and other related fields, as well as creating relationships between students and PhD students of other participating universities.